- 如题，附视频地址： https://youtube.com/watch?v=JaiRdFcOcLo
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亮点：
- 玄戒（ XRing ）综合跑分 253w ，对比骁龙 8E 的 251w 略高（猎户座和 tensor 直接🤡）
- 电池容量从 6100 提升到 6500
- 喷漆亮银色充电器（蛮帅的，准备咸鱼搞一个）
- 15 周年纪念徽章
- 根据命名，很有可能有 Ultra 机型
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yelan OP 坐等极客湾的评测，要是能效再没有特别离谱，真成了！（不儿，芯片设计能一步登天的吗？有无懂哥）
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cmdOptionKana May 21, 2025
不是很了解，但粗略了解觉得芯片制造工艺难，设计倒是没有人说特别难，就看是否愿意投入资源去干。制造则是投入极大资源都不好搞。
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oser May 21, 2025
极限跑分没用的，关键看能效比，要在低功耗跑出高分才牛逼
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wegbjwjm May 21, 2025 via iPhone
捧的越高摔的越惨
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oIEJzP7qY4WzV8ws May 21, 2025 via Android
这只是设计而已。是不是还是找台积电代工的？以前华为的麒麟不都是自己设计，然后找台积电流片的吗？
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XnEnokq9vkvVq4 May 21, 2025
同样对能效谨慎不看好
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limiter May 22, 2025
芯片设计都是成熟方案，arm 套壳，砸钱就行，制造才是难
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xiaoz May 22, 2025 via Android
@yelan #1 ，也不算一步登天吧，以前小米就在研发芯片，不过低估了难度，第一款手机芯片不咋地，后面改做小芯片练手了（物联网芯片等），说积累经验后重装搞手机芯片，然后就有了玄戒 o1
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pdone May 22, 2025
虽然没持有小米股票，但还是希望玄戒能成，至少消费者多一个选择，高通也好有个竞争对手
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Srui May 22, 2025
说明设计没有那么那么的难，难点还是在制造上
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