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digd
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未来苹果的 M 系列芯片的内存会用 HBM 替代 DDR 吗?

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  •   digd · 36 天前 · 1594 次点击
    这是一个创建于 36 天前的主题,其中的信息可能已经有所发展或是发生改变。

    如题?包括其他家的 CPU ,比如骁龙、英特尔、AMD 等等

    7 条回复    2024-06-13 09:25:21 +08:00
    whileFalse
        1
    whileFalse  
       36 天前 via Android
    hbm 延迟有点高,适合显卡不适合 cpu
    yexian
        2
    yexian  
       36 天前
    @whileFalse #1 错误的。只是价格不合适。
    adonishong
        3
    adonishong  
       36 天前
    @whileFalse +1 正确, HBM 宽度太宽, 不适合统一内存这种应用, 另外 HBM 本身堆叠层数太高, 发热量太大, 跑的频率太低

    综合宽度太宽以及频率太低两个问题带来的延迟太高, 决定了 HBM 是不会被用在统一内存这种场景的

    即使是 nvda 那边, 在 Grace-Hopper 系统或者 Grace-Blackwell 系统里, CPU-GPU 都可以访问的统一内存也是用的 LPDDR5X 而不是 HBM, 只有 Hopper 或者 Blackwell 那边单独给 GPU 访问的 ram 才是 HBM
    DIMOJANG
        4
    DIMOJANG  
       36 天前
    感觉再下一步就是存算一体的 Apple Silicon 了。
    Felixxyq
        5
    Felixxyq  
       36 天前
    HBM 算是 GDDR 的替代,这两者适用于显存,高带宽,对延迟不敏感,但对 cpu 来说这个延迟都明显太高了
    Felixxyq
        6
    Felixxyq  
       36 天前
    @Felixxyq #5 再补充一句,随着内存的频率升高,目前性能瓶颈已经出现在连接器上,所以在不远的未来将实现从 DIMM/SO-DIMM 到 CAMM2/LPCAMM2 的转变,在***可拆卸***的基础上,提升了速度和容量,且降低了高度(相比双通道内存)
    但如果放弃可拆卸这个优势,apple silicon 这种封装应该算得上接近目前最优解了( intel 新发布的 Lunar Lake 也采用了这种方式),如果再优化,大概率只有片上缓存了(类似 amd 的 x3d )
    youknowsomething
        7
    youknowsomething  
       36 天前
    按照苹果这把内存当作金子卖的尿性,我觉得就 HBM 的价格,苹果肯定不会用
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