秋（冬）招 offer 选择，求已经步入社会的前辈们分享一下观点

[huladandan1999]

待遇	小型商业城商行非国企	3 年前政策砸出来的半导体厂
薪资	16w 总包 12%公积金（ 30%年终无加班费）	1w*15 （全基础工资写进合同）+2 个月年终*绩效系数=17w 左右，8%公积金有加班费
岗位	银行科技部轮岗一年后定岗（软开+大数据+网安+产品等）	IT 部实习期后定岗（内部软件+智慧工厂等等）
工作时间	7 小时双休，大部分岗位不加班软开这种产品上线的时候加班	8 小时双休，据说加班不多，一个月值班 1-2 次值班期间上 2 休 2 （值班可睡觉）
假期	第一年 5 天年假+5 天探亲假	”满一年“五天年假+5 天带薪病假（超半天要病历）
食宿	午饭晚饭免费，无宿舍，有健身房瑜伽室	18 餐补覆盖早午饭，第一年有宿舍第二年可以申请人才公寓，有活动室
涨薪	大部分人都是平平过，可能几年升一级，一级 1w	年底调薪，公司在扩产，工作地点是新的厂最近几年都会大规模扩招人员调整很快（有一个十五年大几十万的饼）
工作地点	新一线市中心的总部大楼	同城市的远郊快进大海里了（实习期在外省已投产厂）
优缺点	稳定安逸，平时一个月到手 7k 自己一个人的话还可以，这个银行这几年都在发展但和本省头部的城商行差距挺大的，上升空间有限。前几年的师兄进的大部分是头部城商行，薪资和同辈比较会有落差。	朝阳行业饼很大，但肯定日子过得不会那么舒服，半导体行业完全不了解

个人情况：

1. 本省人高铁不到一小时回家；
2. 家里支持去别的城市能给个首付；
3. 双非硕；
4. 性格上是相对比较卷的，但被秋招也弄得身心俱疲；
5. 个人感觉选银行就平平过，半导体可能企业发展带动个人发展，对半导体行业不了解，目前更倾向于银行；
6. 还有一次毁三方机会打算春招再试试老家农商行（如有岗位）/本省头部城商行（如有岗位）/运营商。

[leewaytown]

给半导体厂做内部软件开发？这基本没发展空间啊，不如银行。

[UT]

本科同学也是银行需要轮岗，等了两年，今年年中跑路了。

[huladandan1999]

@iamcy 我手上也有一个这样的已经 pass 了，一般四大或者股份银行的支行是这样的省行或者总部不用，城商行的总部也不用，就是一个专门做金融科技产品的独立部门

[huladandan1999]

@leewaytown 嗯嗯对，就是给工厂做软件，和互联网肯定有差距

[UT]

@huladandan1999 #3 原来这样

[ttkanni]

小型城商行得看是不是正编，如果是什么独立科技公司或者其他非正编，一律按外包公司处理。

半导体厂，给的多，但是累+卷，时不时要出差，尤其是其他地区扩建扩产，很可能就要过去支援，不是一天两天，可能几个月。之前有个哥们（非应届）去过华为系的一个半导体厂，没一个月就润了，除了办入职和离职在 Base 地，其他时间几乎都在出差。

[huladandan1999]

@ttkanni 应该是正式员工跟银行直接签的，工作地点就在银行总部大楼，不过应该没编制这个说法就是合同工。谢谢哥

[ttkanni]

@huladandan1999 #7

和谁签，只是一方面，还要看章是不是银行。
现在银行都搞独立科技公司和独立科技部门，这个部门单独运行，本行相当于股东单位，部门是外包公司，薪酬福利和银行是两套，小心这种。

[huladandan1999]

@ttkanni #8 嗯嗯看 offer 上是银行的章，人员应该和总行是一起的

[imokkkk]

@huladandan1999 #4 那基本没啥提升 边缘工作 饼也轮不到吃 不建议去

[Reana]

要是我果断第一个，第二个如果是芯片设计还好说，做内部软件就算了

[rainbowtrash2333]

银行看是不是正式编制，还是银行控股的下属公司岗位。如果是第二种，当外包牛马看待不考虑。小心银行轮完岗，可能就回不来做开发了，让你出去跑贷款。还要考虑城商行有没有自己的核心业务系统（有些银行系统是其他更大的银行负责的）没有核心系统的银行，科技岗不被重视，进去就是一个换硒鼓、修电脑的。这几年银行检查也比较多，审计、人行、纪委、银监、网信办各种检查（科技方面主要是安全生产），纯纯折腾人。

[huladandan1999]

@rainbowtrash2333 感谢提醒。已联系上一个同学校的师兄，从他那边了解到的情况是他入职半年一直在带薪学习开发相关的业务，然后科技部规模有二百人，还有更多的外包（我也没想到一个小的城商行的科技部能有这么多人），应该是有自己的核心系统的。

[huladandan1999]

@JoshuaEstell 嗯嗯，目前了解到二的岗位也挺养老的，但是社会认可度和工作地点上来说，没啥优势