小米 15spro 提前泄漏：玄戒跑分略胜骁龙 8E，电池容量变大

[yelan]

• 如题，附视频地址： https://youtube.com/watch?v=JaiRdFcOcLo
• 亮点：
  • 玄戒（ XRing ）综合跑分 253w ，对比骁龙 8E 的 251w 略高（猎户座和 tensor 直接🤡）
  • 电池容量从 6100 提升到 6500
  • 喷漆亮银色充电器（蛮帅的，准备咸鱼搞一个）
  • 15 周年纪念徽章
  • 根据命名，很有可能有 Ultra 机型

[yelan]

坐等极客湾的评测，要是能效再没有特别离谱，真成了！（不儿，芯片设计能一步登天的吗？有无懂哥）

[cmdOptionKana]

不是很了解，但粗略了解觉得芯片制造工艺难，设计倒是没有人说特别难，就看是否愿意投入资源去干。制造则是投入极大资源都不好搞。

[oser]

极限跑分没用的，关键看能效比，要在低功耗跑出高分才牛逼

[wegbjwjm]

捧的越高摔的越惨

[oIEJzP7qY4WzV8ws]

这只是设计而已。是不是还是找台积电代工的？以前华为的麒麟不都是自己设计，然后找台积电流片的吗？

[hanqian]

同样对能效谨慎不看好

[limiter]

芯片设计都是成熟方案，arm 套壳，砸钱就行，制造才是难

[xiaoz]

@yelan #1 ，也不算一步登天吧，以前小米就在研发芯片，不过低估了难度，第一款手机芯片不咋地，后面改做小芯片练手了（物联网芯片等），说积累经验后重装搞手机芯片，然后就有了玄戒 o1

[pdone]

虽然没持有小米股票，但还是希望玄戒能成，至少消费者多一个选择，高通也好有个竞争对手

[Srui]

说明设计没有那么那么的难，难点还是在制造上