clino
2018-04-20 20:59:44 +08:00
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"无线网络的基带芯片上，“中兴通讯已实现 2G 和 3G 基带芯片和数字中频芯片的自主配套，但 4G 及以上基带芯片主要基于 Xilinx 或 Intel/Altcra 高速 FPGA 芯片；射频芯片主要来自 Skyworks、Qorvo 等；模拟芯片方面，包括 PLL 芯片、高速 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片主要来自德州仪器”。
在光传输领域，“中兴通讯已实现中低端波分和 SDH 芯片自主配套，但 10G、40G、100G 等中高端光交换和光复用芯片主要来自博通等公司，光收发模块主要来自 Oclaro、Acacia 等公司”。
数据通信领域，“在路由和交换芯片方面，中兴已实现中低端芯片自主配套，100G 等高端交换路由芯片主要来自博通；以太网 PHY 和高速接口芯片仍全部来自于博通、PMC 等公司”。
宽带接入领域，“ XPON 局端和终端芯片、ADSL 局端和终端芯片、CMTS 局端和终端芯片以及无线路由器芯片，基本全部来自博通”。
核心网领域，“媒体网关、会话控制器、分组网关、分组控制器等产品主要基于 Xilinx 或 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片来实现；用户鉴权授权既非、运维以及管理平台等产品基于 X86 服务器来实现”。
手机终端产品领域，“高端产品芯片主要来自高通，PA 芯片主要来自 Skywords、Qorvo ；中低端产品芯片主要来自联发科、展讯等”。"