Osk
2022-01-02 17:18:07 +08:00
同还给老师了, 不过我还有点老本勉强可以吃. 不确定记错没:
0. 首先:
电路如何才能工作, 一堆基础元器件如何组合出能满足要求的电路?
以前记得是在纸上画图分析, 或者 EDA 软件里面简单仿真分析, 大部分单片机什么的就别想仿真了, 一般还是软件仿真下外围电路等.
这一步数电还好, 模拟电路简直是魔法...
这一步一般就会确定大部分元器件的大概参数, 比如电阻多少Ω, 电容多少 μF, 等等.
这一步可能会使用洞洞板或者面包板进行简单的实际验证.
1. 然后, 就是画原理图了:
根据上一步的草图画出完整的原理图 /模块原理图. 这一步要进一步确定元器件的详细参数:
比如电阻, 根据上一步的成果, 我基本可以确认我需要多少Ω的, 需要多少 W 的, 精度需要多少%, 然后根据这些参数, 确认市场上能买到的符合要求的元器件的封装. 封装决定比如贴片还是引脚, 元器件占 PCB 的空间大小等参数.
这一步通常还可能要手工画封装, 为下一步做准备, 一些元器件的封装特殊, 库里面没有要自己话, 这个元器件的安装方式特殊, 可能也需要手工画封装外形.
完成后好像要进行 ERC (电气规则检查)?
检查下明显错误的一些地方, 然后生成网表 (Altium Designer 的工作流是这样的吧?), 网表记录了元器件的每个引脚间的连接关系, 下一步绘制 PCB 使用.
2. 画 PCB:
没啥好说的, 给元器件布局, 画出印制线路, 画出丝印等 layer.
这一步也挺考验技术的, 低速板可能简单, 高速板没做过不知道, 不过估计速度越高越麻烦.
画好, 检查下 DRC, 看下 2D/3D 模拟效果图是否可以.
然后, 导出 CAM 需要的文件, 发给 PCB 制造商, over...