http://upload.wikimedia.org/wikipedia/en/7/7d/Project_Ara_scattered_parts.png先说下我自己的背景,在智能手机公司有7年的开发经验,主要是底层通信,DSP和嵌入系统。我看到在技术和非技术群体中都能看到很多Ara的热衷支持者,我特别不能理解。我先说下我觉得这个点子根本不现实的几个方面:
1. 模块化手机违背了电子产品最基本的高度集成发展趋势。作为消费电子,最重要的就是降低成本和增加功能和性能。以前需要10个芯片,一大片PCB面积,现在一个芯片全搞定了。
2. 模块化手机一个期望就是可以随便换parts。感觉特别不现实,首先技术和接口都更新非常快。比如Wifi模块,今天接口可能就预留了300Mbps的吞吐量,明年除了1Gps,这个主板也没法兼容了。
3. 模块化手机永远不可能比一体化手机更轻薄,更耐摔,防水防尘防bend。。
4.模块化手机的RF天线部分非常困难。现在手机设计越来越难的就是RF和天线。iPhone6后面长这么丑的白带一方面就是他们RF和天线部门不给力啊。模块化手机如何保证各种天线技术互相兼容然后各种parts不会对天线产生负面影响,还能通过运营商测试。
5. 模块化最大的问题我觉得是价格。大家觉得有模块化手机好呀,以后CPU升级换个CPU就行了。可是实现模块化手机的开发和测试成本是传统手机的N倍,要是同样一台Nexus5,传统的卖$300,模块化卖$1000,等你升级CPU的时候,我都可以买Nexus6和7了。。
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