13 系列是外挂 5G 吗？

[nanjingwuyanzu]

rt,13 系列是外挂 5G 吗？

[gainsurier]

是的

[wxd92]

供货小米的 888 都不是外挂了，Apple 的更不可能是外挂了，楼上兄弟想啥呢

[billytom]

不是了，整合进 A15 了，高通 5nm X60

[guoshizhong]

A14 以前所有的 基带芯片 都是外挂的

[guoshizhong]

A15 应该也是外挂的

[wxd92]

大家还是要具有点搜索精神的，
例如
855, 4G+5G modem
https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-855-mobile-platform，
Modem Name: Qualcomm® Snapdragon™ X50 Modem-RF System, Qualcomm® Snapdragon™ X24 LTE modem

888, 5G modem
https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-888-5g-mobile-platform
Modem Name: Qualcomm® Snapdragon™ X60 5G Modem-RF System

X60
https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-x60-5g-modem

Cellular Technology: mmWave-sub6 aggregation, sub-6 carrier aggregation (FDD-TDD, FDD-FDD, TDD-TDD), 5G NR, Dynamic Spectrum Sharing (DSS), mmWave, sub-6 GHz, TDD, SA (standalone), NSA (non-standalone), FDD, 5G FDD, 5G TDD, SA, NSA, LTE, LTE FDD, LTE TDD including CBRS support, 5G NR:[27876], LAA, LTE Broadcast, WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), TD-SCDMA, CDMA 1x, EV-DO, GSM/EDGE

[alfchin]

@billytom 第一次见到能把台积电 5nm 的 A15 和三星 5nm 的 X60 基带整合到一起的技术

[wanguorui123]

可能要 2023 年后才会用自家内嵌基带

[bluesakura]

@alfchin 不同工艺的 die 封装在一起也不是没有过，之前 amd 的 gpu+hbm 算 2.5D 封装，后续 Intel 的 Lakefield 算 3D 封装。只是手机端用得不偿失罢了。

[jfdnet]

@wxd92 苹果一直以来都是外挂，以后自研了应该会整合到一起。

[jfdnet]

@bluesakura 封装在一起，跟整合在一起，不是一个概念吧。

[Tink]

是外挂的

[hkezh]

一直都是外挂的，也是苹果性能强的原因之一吧

[anguiao]

外挂基带只是会降低一点集成度，其他没什么不好的。

[luhe]

纠结这个没啥意义，菜的还是菜

[ericwoflskin]

应该问这次挂的是 X55 还是 X60

[Duccck]

1 、外挂基带 -> 所以 A 系列芯片性能才能比哇为的强
2 、外挂基带 -> 所以 A 系列芯片比哇为的垃圾
一直听很多人发表上述观点，这些是正确的吗？

[Rxianbei]

这个叫独立基带。别听华为瞎说，性能不一定比非独立基带弱

[gdgoldlion]

应该是外挂 X60，24 号后就会有拆机报告的

[bao3]

@gainsurier 请不要信口开合。用的是 X60，不是外挂。