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nanjingwuyanzu
V2EX  ›  Apple

13 系列是外挂 5G 吗?

  •  
  •   nanjingwuyanzu · 74 天前 · 4785 次点击
    这是一个创建于 74 天前的主题,其中的信息可能已经有所发展或是发生改变。

    rt,13 系列是外挂 5G 吗?

    36 条回复    2021-09-21 21:19:31 +08:00
    gainsurier
        1
    gainsurier  
       74 天前
    是的
    wxd92
        2
    wxd92  
       74 天前
    供货小米的 888 都不是外挂了,Apple 的更不可能是外挂了,楼上兄弟想啥呢
    billytom
        3
    billytom  
       74 天前 via iPhone
    不是了,整合进 A15 了,高通 5nm X60
    guoshizhong
        4
    guoshizhong  
       74 天前
    A14 以前所有的 基带芯片 都是外挂的
    guoshizhong
        5
    guoshizhong  
       74 天前
    A15 应该也是外挂的
    wxd92
        6
    wxd92  
       74 天前
    大家还是要具有点搜索精神的,
    例如
    855, 4G+5G modem
    https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-855-mobile-platform,
    Modem Name: Qualcomm® Snapdragon™ X50 Modem-RF System, Qualcomm® Snapdragon™ X24 LTE modem

    888, 5G modem
    https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-888-5g-mobile-platform
    Modem Name: Qualcomm® Snapdragon™ X60 5G Modem-RF System

    X60
    https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-x60-5g-modem

    Cellular Technology: mmWave-sub6 aggregation, sub-6 carrier aggregation (FDD-TDD, FDD-FDD, TDD-TDD), 5G NR, Dynamic Spectrum Sharing (DSS), mmWave, sub-6 GHz, TDD, SA (standalone), NSA (non-standalone), FDD, 5G FDD, 5G TDD, SA, NSA, LTE, LTE FDD, LTE TDD including CBRS support, 5G NR:[27876], LAA, LTE Broadcast, WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), TD-SCDMA, CDMA 1x, EV-DO, GSM/EDGE
    alfchin
        7
    alfchin  
       74 天前 via iPhone   ❤️ 2
    @billytom 第一次见到能把台积电 5nm 的 A15 和三星 5nm 的 X60 基带整合到一起的技术
    wanguorui123
        8
    wanguorui123  
       74 天前
    可能要 2023 年后才会用自家内嵌基带
    bluesakura
        9
    bluesakura  
       74 天前
    @alfchin 不同工艺的 die 封装在一起也不是没有过,之前 amd 的 gpu+hbm 算 2.5D 封装,后续 Intel 的 Lakefield 算 3D 封装。只是手机端用得不偿失罢了。
    jfdnet
        10
    jfdnet  
       74 天前
    @wxd92 苹果一直以来都是外挂,以后自研了应该会整合到一起。
    jfdnet
        11
    jfdnet  
       74 天前
    @bluesakura 封装在一起,跟整合在一起,不是一个概念吧。
    Tink
        12
    Tink  
       74 天前 via Android
    是外挂的
    hkezh
        13
    hkezh  
       74 天前 via iPhone
    一直都是外挂的,也是苹果性能强的原因之一吧
    anguiao
        14
    anguiao  
       74 天前
    外挂基带只是会降低一点集成度,其他没什么不好的。
    luhe
        15
    luhe  
       74 天前 via iPhone
    纠结这个没啥意义,菜的还是菜
    ericwoflskin
        16
    ericwoflskin  
       74 天前
    应该问这次挂的是 X55 还是 X60
    Duccck
        17
    Duccck  
       74 天前
    1 、外挂基带 -> 所以 A 系列芯片性能才能比哇为的强
    2 、外挂基带 -> 所以 A 系列芯片比哇为的垃圾
    一直听很多人发表上述观点,这些是正确的吗?
    gdgoldlion
        19
    gdgoldlion  
       74 天前
    应该是外挂 X60,24 号后就会有拆机报告的
    bao3
        20
    bao3  
       73 天前 via iPhone
    @gainsurier 请不要信口开合。用的是 X60,不是外挂。
    bao3
        21
    bao3  
       73 天前 via iPhone
    @gainsurier sorry,我本来想找文章来的,应该是我理解错 5nm+ 的意思了。目前确实没有证明有内置 X60
    HaydenYe
        22
    HaydenYe  
       73 天前
    @bao3 信口开合->信口开河
    a15 就是外挂基带,如果外挂的意思理解成不封装在 soc 内的话
    txydhr
        23
    txydhr  
       73 天前 via iPhone
    iPhone 从来都是外挂基带吧
    gdgoldlion
        24
    gdgoldlion  
       73 天前
    @Duccck 外挂和集成到底哪个强,这个其实是争论不休的。对用户来说看实际效果吧,谁效果好就是谁强。
    agagega
        25
    agagega  
       73 天前 via iPhone
    @Duccck
    1 是在说之所以 A 芯片比麒麟强是因为没有包含基带,没有公平竞争。
    2 是在嘲讽 A 芯片没有水平自己做基带。
    本质都是某厂粉丝的言论。
    WebKit
        26
    WebKit  
       73 天前 via Android
    @anguiao 费电啊
    Felldeadbird
        27
    Felldeadbird  
       73 天前
    苹果自家基带不行啊。没有集成起来。
    jfdnet
        28
    jfdnet  
       73 天前
    @bao3 X60 是高通的,A15 苹果自研,这怎么内置啊?这不是很清楚么。高通只会卖给你 X60 成品,难道卖的是草稿图?


    @gdgoldlion 能集成肯定不会外挂。
    zachgenius
        29
    zachgenius  
       73 天前
    我比较在意还是 intel 基带不。现在手里 11 信号烂得要死,超费电。。。
    txydhr
        30
    txydhr  
       73 天前 via iPhone
    是外挂基带,无线版通过 magsafe 吸在手机背后用,价格$199,有线版插 lightning 接口,价格$139 。
    holulu
        31
    holulu  
       73 天前
    外挂、集成、内置、封包的具体区别是啥?
    youxiachai
        32
    youxiachai  
       73 天前
    @zachgenius intel 的基带都卖了。。。。苹果早不用了。
    portis
        33
    portis  
       73 天前 via iPhone
    @youxiachai 卖给苹果了啊,过两年就能用上自家基带了
    jerryjhou
        34
    jerryjhou  
       73 天前 via Android
    @holulu 在不在 SoC 内部。外挂是在 PCB 上另外焊一块芯片,集成就是在 SoC 的 Die 上一并生产。其他方法比如堆叠封装并没有用于手机基带的先例
    zachgenius
        35
    zachgenius  
       72 天前
    @youxiachai #32 原来如此


    @portis #33 那现在的基带应该还是高通的了吧?
    TomChaai
        36
    TomChaai  
       72 天前 via iPad
    这个问题里面在鸡同鸭讲,外挂和外挂不是一回事。
    高通一直是基带和 SoC 集成,方便他们节省生产成本和捆绑销售。但苹果这种自己没有基带的,只能外面买基带然后和 SoC 分开安装。
    5G 外挂的意思是手机会有两个基带,4G 以及更老的射频子系统用现有方案,然后单独买一套 5G 子系统放在边上。这种成本高占地大耗电高,但这是早期技术不成熟的唯一选择。
    到后面的基带和射频子系统,全都是一套方案通吃左右 2345G 。
    回到苹果的话题,苹果一直是第一个问题里面的外挂基带,但他们外挂的是一条龙通吃的基带。
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