revoirzl
2022-08-31 06:20:59 +08:00
全程看完发布会的表示：
1. AMD 还是在深挖潜力，目前感觉是 60%的性能靠优化，40%的性能靠功耗。
2.其实并不建议非刚需普通用户直接入手首发，因为 3D 堆叠款必然会在后面推出（就看 13 能不能打了）。
3.主板除了 X ，B 等分级，多了一个 E 后缀，不带 E 的只有一个 PCIE 芯片，带 E 的有两个，意味着 AMD 在赌未来会有更多的 PCIE5.0 设备。
4.DDR5 内存的延迟目前还是过高，对于内存敏感的 ZEN 架构来说是一大挑战，目前对于 AMD 的 DDR5 的低延迟技术持观望态度。
5.从发布会看出，本代主要着重于提升生产力相关性能，游戏和日常使用方面只是受惠于 IPC 提升。这意味着 AMD 准备进一步挑战 Intel 在商业应用市场中的传统优势地位。
6.主板在发布前回炉导致延迟发布，出现这种 U 等板这种情况，也意味着测试优化的时间很紧张，估计和 DDR5 有关。
总体来说，非刚需朋友请静待明年 Q1 再考虑 Zen4 。
最后：Intel 的 13 代目前来看就是继续疯狂堆料+官方灰烬，尽力拉参数抵抗本次 AMD 的进攻，在 Zen4 发布前拼了命的泄露下一代，下下一代，下下下一代的技术路线和规格 PPT 来营造预期，明显能看出 Intel 已经出现应对无力，黔驴技穷的苗头了。