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SuperXX
V2EX  ›  硬件

AMD 新处理器发布了, 12 代 i9 又被按在地上摩擦了

  •  1
     
  •   SuperXX · 2022-08-30 11:47:49 +08:00 · 3831 次点击
    这是一个创建于 576 天前的主题,其中的信息可能已经有所发展或是发生改变。
    Ryzen 7950X: 16 cores/32 threads, 4.5GHz base/5.7GHz turbo (170W TDP), $699

    Ryzen 7900X: 12 cores/24 threads, 4.7GHz base/5.6GHz turbo (170W TDP), $549

    Ryzen 7700X: 8 cores/16 threads, 4.5GHz base/5.4GHz turbo (105W TDP), $399

    Ryzen 7600X: 6 cores/12 threads, 4.7GHz base/5.3GHz turbo (105W TDP), $299



    source: https://www.pcworld.com/article/918007/amd-launches-ryzen-7000-with-big-performance-and-low-prices.html
    14 条回复    2022-09-01 21:55:38 +08:00
    jfdnet
        1
    jfdnet  
       2022-08-30 12:31:35 +08:00
    这跟要跟 13 代对比吧。13 代也快了。
    mrochcnnnnn
        2
    mrochcnnnnn  
       2022-08-30 12:59:35 +08:00
    7800 砍了吗
    还是需要看 13 代 i7 性能之后再公布
    HugoChao
        3
    HugoChao  
       2022-08-30 13:03:53 +08:00
    B450m 还能上吗
    mifar
        4
    mifar  
       2022-08-30 13:07:42 +08:00
    @jfdnet 13 不出移动版,13 的更新类似 8 代和 9 代的更新,频率小超和修复 BUG 。
    leimao
        5
    leimao  
       2022-08-30 13:10:39 +08:00
    打游戏不是一直是 i9 强吗?
    ch2
        6
    ch2  
       2022-08-30 13:11:40 +08:00
    按照惯例,更强意味着更贵
    felixcode
        7
    felixcode  
       2022-08-30 13:23:22 +08:00
    主频很高啊,打游戏还真不一定比 intel 弱了。
    nomagick
        8
    nomagick  
       2022-08-30 13:26:42 +08:00
    这功耗,烧开水
    Excepti0n
        9
    Excepti0n  
       2022-08-30 13:44:01 +08:00
    就看发热和功耗如何了
    SuperXX
        10
    SuperXX  
    OP
       2022-08-30 21:35:04 +08:00
    @Excepti0n am4 的散热器继续支持 am5 ,这点挺好
    revoirzl
        11
    revoirzl  
       2022-08-31 05:50:04 +08:00
    @HugoChao
    很遗憾,换接口了
    revoirzl
        12
    revoirzl  
       2022-08-31 06:20:59 +08:00   ❤️ 1
    全程看完发布会的表示:

    1. AMD 还是在深挖潜力,目前感觉是 60%的性能靠优化,40%的性能靠功耗。

    2.其实并不建议非刚需普通用户直接入手首发,因为 3D 堆叠款必然会在后面推出(就看 13 能不能打了)。

    3.主板除了 X ,B 等分级,多了一个 E 后缀,不带 E 的只有一个 PCIE 芯片,带 E 的有两个,意味着 AMD 在赌未来会有更多的 PCIE5.0 设备。

    4.DDR5 内存的延迟目前还是过高,对于内存敏感的 ZEN 架构来说是一大挑战,目前对于 AMD 的 DDR5 的低延迟技术持观望态度。

    5.从发布会看出,本代主要着重于提升生产力相关性能,游戏和日常使用方面只是受惠于 IPC 提升。这意味着 AMD 准备进一步挑战 Intel 在商业应用市场中的传统优势地位。

    6.主板在发布前回炉导致延迟发布,出现这种 U 等板这种情况,也意味着测试优化的时间很紧张,估计和 DDR5 有关。

    总体来说,非刚需朋友请静待明年 Q1 再考虑 Zen4 。

    最后:Intel 的 13 代目前来看就是继续疯狂堆料+官方灰烬,尽力拉参数抵抗本次 AMD 的进攻,在 Zen4 发布前拼了命的泄露下一代,下下一代,下下下一代的技术路线和规格 PPT 来营造预期,明显能看出 Intel 已经出现应对无力,黔驴技穷的苗头了。
    FrankAdler
        13
    FrankAdler  
       2022-08-31 09:26:21 +08:00 via iPhone
    amd 的积热问题解决了吗,风扇控制太难受了
    revoirzl
        14
    revoirzl  
       2022-09-01 21:55:38 +08:00
    @FrankAdler Zen4 的 IHS 顶盖镀金了,IO 挪到中间了,都是为了解决积热问题
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