最近看到英伟达展台上一面墙，十几家功率芯片厂把各自的 800V 电源分配板挂在一起。翻了一下英伟达去年的技术博客和今年 GTC 期间的报道，整理一下为什么要换、换成什么样。
为什么 54V 不够了
现在 GB200 / GB300 这一代机柜里是 54V 直流母线。功率上到 1 兆瓦一个柜子以后，电流太大：
| 项目 | 英伟达的数字 |
|---|---|
| 54V 下 1MW 机柜的铜排 | 最多约 200 公斤 |
| 54V 下电源架 | 最多占 64U |
| 800V 对比 415V 交流配电 | 少用约 45% 的铜 |
| 端到端效率 | 最多提高 5% |
| 维护成本 | 最多降 70% |
| 时间 | 2027 年随 Kyber 机柜全面用上 |
电压提高 15 倍，同样功率电流就降下来，铜排和线缆截面跟着降。
电源分配板长什么样
就是把 800V 降到 50V 、12V 或 6V 的板子，几家公布的参数（都是各家自己报的最好值）：
| 厂商 | 转换 | 功率 | 效率 |
|---|---|---|---|
| TI | 800V→6V | 20kW 以上 | 97.6%，GaN |
| 英飞凌 | 800V→12V | 6–10.8kW | 98.2% |
| ST | 800V→12V | 6kW | 97.5% |
| 纳微 | 800V→6V | — | 96.5%，1MHz ，650V GaN |
TI 还说每颗 GPU 的电流需求涨了约 70%，6V 要给一颗 30×30mm 的处理器送 2000–3000A 。
我们自己的几点看法
- 离大规模用还早：2027 年才全面上，现在在跑的 GB200 、H100/H200 机柜都是 54V 或者传统 12V 电源，电源模块、PDU 、风扇照样要按老的备
- 800V 直流对运维是新东西：机房电工习惯的是交流 380V/220V 和低压直流，800V 直流的带电操作、断电隔离、拉弧，安全规程要重新写
- 效率数字别直接相乘：每一级都是最好值，实际负载下会低一些
大家机房里有接触过 HVDC （ 240V/336V 那种）的吗？ 800V 直流进机柜，你觉得最难的是哪一环，电源、配电还是安全规范？
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