昨晚看了极客湾的 M2 详细测评，我发现对于无风扇轻薄本最好的散热，就是什么都不加。

[tool2d]

理由很简单，没有风扇热量是吹不出去的。

CPU 功耗产生的热量，无非是二选一，选择积压在 CPU 空气周围，还是选择通过均热板，让主板所有部件一起变热。

M2 选择了前者方案，让主板一起加热不是一件好事，电容并不耐热。启用 Windows 之类均热板方案，CPU 还是会降频，不可能不降频，还会间接影响主板寿命。

视频里通过 CPU 加导热硅脂片，自行改装了通过 D 面来散热，由于背板温度过高，对于用户体验超差，苹果最终也没有采用。

[nicholasxuu]

@kevin1 不能穿超短裙 /超短裤了是吧？

[dufu1991]

@jingcheng407 不用 python ，用 AppleScript 应该也可以。

[cuicuiv5]

我的无风扇版 surface pro7 i5 版夏天使用必须一个小风扇对着后面吹, 要不然机身整体均匀发热, 估计最高能有 60 度, 屏幕都烫手 ,我担心这样电池迟早要鼓包

[nightnet]

@pesowen 无风扇的故障率从设计角度讲是会比有风扇的低的，因为带了风扇的情况下，风扇就是一个高故障率的设备

[wy315700]

@phub2020 因为 intel 14nm 打磨的方法就是加功耗

[pesowen]

@nightnet #24 我说的是 CPU 故障率哈

[charlie21]

坦白说，如果我是一个这样的人（无风扇笔记本电脑送给我我都不用），那么即使人们在热衷于聊聊目前最好用的无风扇笔记本，我就不凑热闹了

[wonderfulcxm]

@charlie21 俗称信息茧房

[kevin1]

@nicholasxuu 谁规定程序员不能穿超短裙了🐶

[fcmio]

最震惊的人是 xps 居然可以这么烂。给被我推荐买 xps 的小伙伴道个歉😢

[jfdnet]

@phub2020 intel mac 即使有苹果 os 加持，续航也不大行。换装 ARM 现在飙升一大截，毕竟 5nm ，4nm ，架构也有优势，而 intel 还在 10nm ，物理极限没那么好突破的。

[min]

“电容并不耐热”？
这说法的出处是？

[Rhianu]

@liuxiniszuhi3 传到屏幕外壳可还行，屏幕的自发热就不小了，再来一个底部热源，持续的高热量再加上下热度分部不均匀，会导致屏幕显示异常，寿命也会大大缩减。到时候你 CPU 性能还不过时，屏幕就先坏了。

[wy315700]

@tool2d 最早的 atom 没有乱序执行，性能根本不能看。

[rehoni]

昨天也看了，幸好我带 win 本出去从来电源不离本

[hailaz]

你看得不够细心，热量其实是分到屏蔽罩（挺长的）上了，一句带过的，屏蔽罩再均匀的机身。
他说的加导热硅脂那个地方，之所以不加硅脂，其实是为了不聚集在 D 面的某个位置（差不多是这个意思吧，我想是因为屏蔽罩的均热能力没有专门均热板好，加硅脂后热量穿透出 D 面某个位置的速度比屏蔽罩均热的速度快，所以就留个间隙不让直接接触）
总结一下就是，不是不传到 D 面，而是先想办法均一下，再传，起码不会局部聚热，至于超温降频是迟早的事。
可以去看看其它人的拆解视频

[Cat7373]

M 系列靠过得去的性能和不错的功耗，配合软件优化，打出了自己的生存空间和时间窗口，有了自己的生命力。
x86 阵营能赶上么？当然能，需要几年时间而已，而这些时间，就是给当下 M 系的生存空间，和找到下一个生存空间，找到下一步生命力所在的时间窗口。

[Cat7373]

@Cat7373 #37 接上文，其实 x86 还是 arm ，功耗性能成本软硬件配合生态什么的，皆为表象，有生命力，能活下去，能继续发展，才是真的

[TomVista]

插上电,1260p 能和 m2 基本打平手(浮点 和 整数 运算), 我觉得 注重性能的同志还是思考一下投身 intel,毕竟没几个程序员天天离电写代码

[Cat7373]

@TomVista #39 我就经常背电脑出去，开开会呀，配合下现场呀什么的，换 M1 以来，当天来回的出差我都不带电源了，就只带一个 HDMI 转接头