新一代 Intel 为啥不学一下苹果 M1/M2 的 SoC 设计， CPU 集成内存呢？

[tool2d]

物理距离 CPU 越近了，性能肯定就越高。

反正新一代 CPU ，都是需要重新设计主板的，可以直接把 CPU 面积做大，集成内存。

这样就没双通道内存的问题，组个 256 通道都可以，肯定能显著提升内存性能。

[yangyaofei]

再补一个, 上下班堵车, 为什么不把路拓宽成原来的 2 倍, 肯定就变快了吧. 车子这么慢, 为什么不都上 V12 引擎, 转子引擎也可以.

以后直接车长和排气量固定 2 米就要 2.0L, 3 米 3.0, 什么?货车 10 米?那必须 10L 的排气量. 什么你是 1 米的跑车? 不好意思,只能 1.0L 排气量.

太厉害了, 何不食肉糜的维度拓展版, 晋惠帝打呼厉害啊!

[yangyaofei]

@besto 现在固态是瓶颈了, 怎么办? 上 1T L5 吧 ! 这个片 1 平米应该够了吧😂

[Y29tL2gwd2Fy]

@AA5DE3F034ACCB9E 就是因为这种问题多了，还是建议每个网友都去读一下提问的智慧这篇文章，提问之前先想想，或者自己先查一下为什么

[SeanTheSheep]

" 就是不兼容，所以可插拔内存才有没意义。" 好家伙，我直接好家伙。。。请记住任何想要在 x86 平台上搞封闭生态都是与现行的 x86 特性背道而驰的。。。英特尔根本就没有苹果的闭源生态，无论是软件还是硬件上的，英特尔都没有。苹果想要搞个新的硬件设计自己直接开搞就可以，他根本就不需要考虑其硬件的拓展性和适配性的问题。英特尔呢？他自己闷头搞个 SoC 似的所谓片内内存，先不说会不会被消费者喷死，光一众下游厂商的利益冲突就够他喝一壶的了。更别提这一下直接断了内存厂商的饭碗，把人家原来的内存条产品直接淦回单纯的内存颗粒供应商。。。AMD 真的做梦都要笑醒。

[icyalala]

@murmur 你看的哪里的测试？
我看到的测试功耗差远了，大部分轻负载都是小核完成的，而且低负载下内存功耗也是一个大头：
https://www.zhihu.com/question/510016162/answer/2429122679
https://zhuanlan.zhihu.com/p/451628926

[icyalala]

Mac Pro 插满能到 1.5T 内存，M1 Max 最大才到多少啊。。

[AA5DE3F034ACCB9E]

@Y29tL2gwd2Fy 这么说吧，我觉得 OP 的说法没问题，intel 迟早会出集成内存的 SoC 设计

[DonaidTrump]

@tool2d 我感觉还是有意义的，比如我想要 i3+64g 内存，按你说的那就不行了，一点要买 i9 才行，但是实际上用不到 i9 的性能。或者我现在没有钱只能买一条 8g 的，过半年再买三条凑一起用。这种灵活配置还是有需求的

[justfindu]

苹果卖 cpu 吗? 产品路线和策略就不一样啊

[murmur]

@icyalala b 站极客湾最新的测试啊

[twl007]

Intel 这么搞怕不是自寻死路 直接堵死 DIY 市场了……

更别提还有更复杂的规格产量分配的问题 现在的型号*内存规格数目 想想都知道是供应链管理地狱……

如果刀法精准点 大容量内存只搭配高端 cpu 怕不是要被人骂死

[xtinput]

集成内存的优势在于大带宽，缺点在于升级成本高。
苹果能这么做是因为她早 10 年前就板载内存了，甚至 6 年前板载硬盘

我认为后续的发展是集成内存(大 L3 缓存)+扩展内存
SOC 集成部分内存进去，然后预留部分带宽出来让用户扩展内存

苹果集成 CPU 、GPU 、内存、NPU···最大的优势在于它们共享系统总线

https://blog.csdn.net/liufei_learning/article/details/5905958

SoC 相比板上系统，具有许多优点：
① 充分利用 IP 技术，减少产品设计复杂性和开发成本，缩短产品开发的时间；
② 单芯片集成电路可以有效地降低系统功耗；
③ 减少芯片对外引脚数，简化系统加工的复杂性；
④ 减少外围驱动接口单元及电路板之间的信号传递，加快了数据传输和处理的速度；
⑤ 内嵌的线路可以减少甚至避免电路板信号传送时所造成的系统信号串扰

[kop1989smurf]

@AA5DE3F034ACCB9E #38 所以会提问很关键。

什么叫好问题：
1 、简明扼要。
2 、内容明确。不要问假大空的问题，要把问题收束到一个关键点上。
3 、信息充足。别人想准确的回答你，就需要你提供足够充足的讨论信息。

就比如楼主同样的问题。
其实就可以等效代换为：苹果的内存封装优势在哪里，x86 架构的 cpu 为什么不能这么做。

至于说“intel”、“物理距离近”、“256 通道”、“重新设计主板”、“ CPU 面积做大”
这些内容除了干扰回答者以及误导回答者情绪以外，没有任何帮助。

[xtinput]

把苹果 M 系列的片上内存视为 L3 缓存就好理解了

[wowodavid]

先不先进是一回事，商业是另一回事。
英特尔是传统 pc 模式的奠基者之一，传统模式就是 cpu 和内存分离，在这个商业模式里，消费级高端 cpu 可以卖到 500-1000usd ，甜品级可以卖 300usd ，低端的赛扬都可以卖上 100 左右，做个对比，高通卖的顶级手机 soc 才刚刚卖上 100 刀。

[xtinput]

@kop1989smurf
「苹果的内存封装优势在哪里，x86 架构的 cpu 为什么不能这么做。」

苹果 M 系列内存 GPUNPU 全片上封装后主板结构更简洁了，也就是说主板空余的空间更大了，主板的设计难度也降低了
苹果能这么做是因为它的芯片都是自己用，不需要考虑额外的兼容，都是自己的设计语言

x86 架构的 cpu 也可以这么做，但这么做客户就少了
单一功能芯片可扩展性强，主板的设计限制也少
intel 只是芯片提供商，所以做 SOC 就不划算了，卖给谁？怎么卖？
然后就是 x86 的功耗问题，单一 CPU 功耗就那么大了，再集成其它的那功耗得多逆天？散热咋办？

[leavic]

所以你是感受到 CPU <--> RAM 之间的带宽瓶颈了吗？

[murmur]

@xtinput 你这么吹的原因是苹果卖高价，他的价格里已经包含了损坏维修的成本，这 m1 才出来几年，等到时候大面积需要维护的时候，别人换个内存条换个 u 就搞定，你就只能换逻辑板，因为逻辑板上就一个 u 和几个硬盘颗粒，硬盘颗粒搞不好还带着苹果序列号

[murmur]

大面积说不上，就是维修厮随手拿出一个 m1 就开修那个时候

[msaionyc]

我讨厌高耦合，所以英特尔没这样做