hailaz 最近的时间轴更新
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V2EX 第 395473 号会员,加入于 2019-03-26 17:33:20 +08:00
hailaz 最近回复了
@rookie2luochao 嗯,我更新一下文档。现在自定义挺简单的 https://github.com/gogf/gf/blob/5307f0742e3e106f82e5e7cf81b4880089029575/example/httpserver/swagger-set-template/main.go
另外我刚刚试了下你们的 ui ,不确定是什么原因,解析不了。
https://github.com/rookie-luochao/openapi-ui/issues/177
@rookie2luochao 额,支持自定义 ui 的
我们早就内置了,不需要额外支持,哈哈哈
https://goframe.org/pages/viewpage.action?pageId=40219890
大家都好像忽略了硬件差距,应该同时观察一下启动时的 CPU 和内存和硬盘的占用情况。
例如硬盘,固态和机械在小文件读取的差距还是蛮大的,固态和固态之间的差距有时也很大。
工作空间中的文件越多,对速度的影响也会越大(我写 go 的时候就能明显感觉到)
广州 go 15k 7 年
羡慕其它大佬
2023-02-08 12:51:20 +08:00
回复了 Nazz 创建的主题 程序员 算法分享: Golang HTTP 动态请求路径解析
有个小小的疑惑,我想注册路径“/”,能成吗?
你看得不够细心,热量其实是分到屏蔽罩(挺长的)上了,一句带过的,屏蔽罩再均匀的机身。
他说的加导热硅脂那个地方,之所以不加硅脂,其实是为了不聚集在 D 面的某个位置(差不多是这个意思吧,我想是因为屏蔽罩的均热能力没有专门均热板好,加硅脂后热量穿透出 D 面某个位置的速度比屏蔽罩均热的速度快,所以就留个间隙不让直接接触)
总结一下就是,不是不传到 D 面,而是先想办法均一下,再传,起码不会局部聚热,至于超温降频是迟早的事。
可以去看看其它人的拆解视频
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